Posts by Turbo

    Bei mir war das ganz normal freigeschaltet. Allerdings kann es sein, dass du dich nur zu einer Prüfung anmelden kannst, sofern du auch zur Veranstaltung im entsprechenden Semester angemeldet bist. Dann müsstest du dich nochmal zur Veranstaltung für das WiSe 19/20 anmelden.

    Protokoll 2. Termin:


    -Definition (Produktdatentechnologie, Workflow, Datenbank, datenbanksystem, datenbankmanagementsystem, produktmodell etc.)

    - PEP Phasen nennen

    - betriebswirtschaftlichen PLM Phasen nennen

    - Gründe für wiederholtes Stammdaten erzeugen nennen

    - worauf zielt pdm Einsatz ab

    - 3K Modell cscw nennen

    -mengenübersichtsstückliste und Strukturverwendungsnachweis

    -plus minus Liste

    -Variantenstruktur aus text herleiten

    - Clusteranalyse durchführen

    - Fortschrittskenner inkl Nummern aus Textaufgabe zeichnen und Kenner berechnen

    - Prinzip von nummernsystemen nennen

    - 2 Verfahren von sachnummernsystemen + welches ist besser

    - 6 Merkmale nach denen Varianten geordnet werden können

    - primär und Sekundarschlüssel Unterschied

    - aus code Tabelle für eine Datenbank herleiten (create table ...)

    - GTIN Prüfziffer berechnen

    - 4 Dokumenttypen nennen

    - welche Grunddaten gibt es + Beispiel


    Es fehlen noch relativ viele kleine Fragen, deshalb mit bitte um Ergänzung. Generell ist anzumerken, dass mMn einige Fragen dran kamen, die so in diesem Semester nicht behandelt wurden aber im Skript stehen bzw in den letzten Semestern thematisiert wurden.

    Änderungsindex: Art & Weise der Umsetzung einer Änderung, die aber am grundlegenden Prinzip nichts ändert

    Versionierung: Grundlegende Änderungen führen zu einer neuen Version


    Als Beispiel würde ich jetzt folgendes vermuten (aber keine Garantie):

    Änderungsindex: Eine Schraube wird an anderer Position angebracht.

    Versionierung: Statt Schrauben werden Nieten verwendet.

    Gude,


    im letzten Prüfunsprotokoll wurde gefragt, was die konkreten Anforderungen bzgl. Produktdaten sind. Hat hierzu jemand etwas im Skript/Folien gefunden bzw. kann sich vorstellen, was hier genannt werden soll?

    Weiß jemand, wann mit den Noten zu rechnen ist?


    ViP A und B wurden ja schon vor einiger Zeit veröffentlicht und da nicht gerade viele ViP C geschrieben haben, wundert es mich schon, dass es so lange dauert.

    Die Prüfung fand am Fraunhofer LBF statt. Man muss sich einfach am Empfang melden, einen Anmeldeschein ausfüllen und wird dann abgeholt. Prof. Bein sagt gleich zu Beginn der Prüfung, dass er nur auf Verständnis prüft. Das bedeutet, dass sofern man eine Antwort nicht sofort weiss und man die Frage mit Hilfestellung beantworten kann, dies zu keinem Abzug führt. Jedes Thema wird mit einem kleinen Vortrag seitens des Prüflings eröffnet, in dem man erstmal alles sagen kann, was man zum Thema weiss.


    Thema 1: Adaptronik

    - In welchem Kontext ist die Vorlesung einzuordnen?

    - Was sind Ziele der Adaptronik?

    - Warum will man Autoren überhaupt in die Struktur integrieren? - Antwort: Leichtbau und bspw. aktive Schwingungsminderung: Aufgrund des begrenzten Platzes ist oft kein Platz mehr für äußere Autoren.

    - Wo bringt man einen Autor zur Schwingungsminderung an? - Anregungsort

    - Was ist ein Wandlerwerkstoff? Wandlerwerstoffe nennen!


    Thema 2: Piezokeramiken

    - Vortrag (direkter, indirekter Effekt, Polarisation etc.)

    - Ist die Polarisation schon zu Beginn vorhanden? - Nein, spontan Polarisation bei Abkühlung unter T_c

    - Wie sieht die Kristallstruktur aus?

    - Vor-/Nachteile von Piezos (Achtung: Hier auch Frequenzbereich, Dehnung und Kraft nennen können)

    - Hysterese zeichnen und erklären

    - Dehnung über Kraft zeichnen

    - Welche Dehnung ist im Bereich maximaler Arbeit verfügbar (50%)

    - Ist kleine Dehnung immer als negativ zu erachten? - Nein da höhere Auflösung/genauere Positionierbarkeit


    Thema 3: FGL

    - Vortrag (Funktionsweise etc.)

    - Spannung-Dehnungs-Temperatur-Diagramm zeichnen

    - Was ist der Einwegeffekt

    - Kommt es zur Verformung bei Abkühlung von Austenit nach Martensit? - Nein, nur bei Umwandlung von Martensit nach Aussteint

    - Wie sieht die Kurve aus wenn während des Abkühlungvorgangs die äußere Kraft weiterhin wirkt? - Es bildet sich kein thermisch induziertes Martensit, sondern es wird wieder der Punkt des entzwillingten Martensits erreicht.

    - Vor- / Nachteile (auch wieder Größenordnungen bzgl. Frequenz, Kraft, Dehnung nennen können)

    - Warum ist Frequenz so gering? - Wärme aus Festkörper abzuführen dauert!


    Thema 4: EAP
    - Wie funktionieren dielektrischen Elastomere?

    - Wie nennt man den Effekt?

    - Anforderungen an Elektroden?

    - Ist auch eine Dehnung in Richtung des E-Feldes möglich? - Nein, nur Kontraktion

    - Wenn die Elektroden unendlich steif sind, ist dann eine Verformung möglich? - Nein, da Elastomer an Elektroden haftet


    Die Prüfungsatmosphäre ist sehr angenehm, man sollte sich aber darauf einstellen nicht alles beantworten zu können, da Prof. Bein fragt, bis man nichts mehr weiss. Wenn man sich im Laufe der Prüfung korrigiert (ggf. auch mit Hilfestellung), fallen Fehler nicht wirklich ins Gewicht. Meine Note lag im sehr guten Bereich. Für eine 1,0 sollte wirklich ein tiefes Verständnis der Werkstoffeffekte vorhanden sein - insbesondere sollte man die Größenordnungen zu Frequenz, Dehnung und Kraft gut kennen. Ich kann das Fach insbesondere in Kombination mit Maschinenakustik oder mechatronischer Systemtechnik etc. sehr empfehlen.

    Hallo an alle ehemaligen Prüflinge,


    eine Frage an diejenigen, welche am Fraunhofer LBF in Kranichstein geprüft wurden. Wie war das Prozedere? Habt ihr euch einfach am Empfang gemeldet? Auf der Website steht ja keine konkrete Raumnummer o. Ä.


    Vielen Dank im Voraus!

    *Gewidmet einem ganz besonderen Menschen*


    Folgende Fragen/Aufgaben wurden gestellt - Mit Bitte um Ergänzung:

    - Prozess, Prozesskette, Prozessnetz definieren

    - 8 Systemmerkmale nennen

    - 4 Systemprinzipien nennen

    - SADT ausschreiben und die beiden Modelle nennen

    - SADT ICOM Notation hinschreiben und erklären

    - SADT-Aufgabe

    - eEPK-Symbole erklären und ankreuzen welche auch in EPK vorkommen

    - BPMN-Symbole erklären

    - 2 wesentliche Unterschiede zwischen eEPK und BPMN nennen

    - eEPK-Aufgabe (sehr aufwendig!)

    - Klasse- und Objekt definieren

    - Beziehungstypen im Klassendiagramm nennen und erklären (Nicht zeichnen!)

    - Jeweils 5 Beispiele für Struktur- und Verhaltensdiagramme nennen

    - UML-Klassendiagramm-Aufgabe

    - XML-Aufgabe (XML-Schema war gegeben und Informationen in Fließtext)

    - Industrie 4.0 und in diesem Zusammenhang CPS erklären

    - 2 Ansätze zur Realisierung von OPC UA nennen

    - Digitaler Zwilling definieren

    - Space decoupling, Time decoupling & Synchronization decoupling erklären


    Allgemein: Die Zeit war extremst knapp (verglichen bspw. mit ViP A) - ich wurde gerade so fertig und musste dafür aber bei der eEPK-Aufgabe relativ unsauber arbeiten. Wie in fast allen DiK-Klausuren wird großer Wert auf Definitionen gelegt. Ich empfehle sich eine Zusammenfassung mithilfe der VL-Folien und des Skripts zu schreiben und diese zu lernen. Die letzte VL (Klausurvorbereitung) sollte hinsichtlich der Definitionen mehr oder minder wörtlich auswendig gelernt werden, da in der Klausur explizit nach den Definitionen gemäß der Vorlesung gefragt wird. Zur Übung sollte man alle Diagramme zeichnen und sich evtl. auch einige Beispiele im Skript anschauen. Und wie gesagt - Nicht trödeln, sonst reicht die Zeit nicht für die vergleichsweise einfachen Fragen zu OPC UA/MQTT etc. am Ende der Klausur.

    Gude,


    im Prüfungsprotokoll zu SoSe18 taucht die folgenden Frage auf: Die 3 UML-Merkmale nennen und erläutern


    Ist damit Vererbung, Datenkapselung & Objektkommunikation gemeint oder verwechsle ich da etwas?


    Vielen Dank im Voraus!

    Mit Bitte um Ergänzung:


    - Was ist direkte/indirekte Geräuschentstehung

    - Was ist Hauptursache für die Geräuschanregung in Zahnradgetrieben, 3 Maßnahmen zur Reduzierung nennen

    - 3 Kraft-Zeitverläufe zur Kraftanregung mit Hammer und Stahl-, Alu- und Gummikalotte zeichnen und das Spektrum dazu

    - Wann kann das vereinfachte Föllersche Verfahren nicht mehr angewendet werden + Beispiel

    - Was ist Admittanz? Admittanz aus Einmassenschwinger-DGL herleiten, einzelne Admittanzen aufschreiben und in log-Diagramm zeichnen

    - Für eine Platte Eigenfrequenz, Biegewellenlänge und Ausbreitungsgeschwindigkeit berechnen; Wie ändert sich dies, wenn die Platte aus Alu ist; Wie ändert sich diese, wenn PLatte dicker ist (nur qualitativ)

    - Tilgerauslegung für eine gegebene Platten- und Tilgermasse, Welchen Einfluss hat Tilger auf Schwingung? Warum kann Tilger nicht für veränderliche Frequenzen verwendet werden anhand Diagramm erklären

    - Was ist Dämpfung? Welche Effekte hat Dämpfung auf Schwingungsverhalten? Was ist Werkstoff-, Reibungs- udn Strukturdämpfung? Wie kann Dämpfung experimentell ermittelt werden? Dämpfung mithilfe der Halbwertsbreite bei der Resonanzfrequenz aus Diagramm ermitteln

    - 3 Vor- und Nachteile des Näherungsverfahrens für die Körperschallfunktion nennen

    - Aus angenäherter KS-Funktion die Plattendicke bestimmen, die dynamische Plattenmasse erklären/herleiten und bestimmen, die Massenwirkungsfrequenz herleiten und Masse so bestimmen, das f_m = 1000 Hz gilt, in KS-Diagramm einzeichnen

    - Was ist der Abstrahlgrad anschaulich, Formel aufschreiben, Formel in Pegelschreibweise und anhnd dieser die experimentelle Ermittlung des Abstrahlmaßes erklären, Was ist die Kugelstrahlereckfrequenz und aufschreiben, was ist Koinzidenzfrequenz und aufschreiben, was ist der akustische Kurzschluss

    - Einfacher Dämpfungsbelag auf Platte, welche Parameter sollten wie verändert werden, damit Dämpfung möglichst hoch ist

    - Maschinenakustische grundgleichung aufschreiben (linear + Pegel), alle Terme benennen, KS-Funktion aufschreiben, akustische Transferfunktion aufschreiben, Anhand der Gleichung 2 Terme identifizieren um Schallleistung zu reduzieren + wie kann man das praktisch umsetzen



    Wie schon zuvor erwähnt ist die Zeit ziemlich knapp. Da es keine Altklausuren oder Übungen gibt, empfiehlt es sich die beschriebenen Rechenaufgaben mal anhand der Beispiele im Skript durchzurechnen.

    Spontan würde ich mir die ersten 3 Eigenfrequenzen raussuchen, die Moden (1,1), (1,2), (2,1) einsetzen und dann a,b und B‘/m‘ bestimmen. B‘/m‘ dann halt nur einsetzen, wenn man es nicht explizit ausrechnen soll.

    Ich habe hier die Definition aus VPEP hingeschrieben. Industrie 4.0 steht für die 4. industrielle Revolution und die Grundlage sind cyber-physische Systeme, was bedeutet dass Produkte und Produktionsmittel kommunikationsfähig werden. Ich weiss jetzt nicht inwieweit das ausreichend ist, aber da in den VL Folien keine explizite Definition gegeben wird, wird es denk ich so ungefähr passen.

    Klausur war insgesamt sehr ähnlich zu den letzten Semestern.


    - Definition ViP
    - 4 Funktion der Produktdatentechnologie nennen (oder so ähnlich)
    - Produktmodell und -datenmodell an Bsp. zeigen (Vorsicht! Spalten waren vertauscht)
    - Informationmengen im Produktdatenmodell mit je 2 Beispielen nennen
    - Systemspezifische Schnittstellen berechnen und sagen, ob sich eine neutrale Schnittstelle lohnt
    - Je 3 Merkmale zu IT im Büro und Werkstatt
    - Welche Volumenmodelle gibt es?
    - Welche Mengen werden für CSG-Modelle benötigt? + Boolesche Ooperatoren und Symbol + an Beispiel anwenden
    - topologische und geometrische Elemente einander zurodnen
    Euler-Poincare-Formel aufschreiben, erläutern, und an Beispiel anwenden (Achtung: Nach Konsistenzprüfung war eine abschließende Aussage verlangt, ob Körper konsistent ist)
    - Voronoi-Diagramm mit 3 Punkten zeichen
    - Hermite-Kurve mit geg. Werten zeichnen
    - Allg. Formel für Hermite aufstellen
    - Allg. Formel von hermite ableiten und aufschreiben wie Randpunkte und Tangentenvektoren berechnet werden
    - 3 generative Fertigungsverfahren nennen
    - AR und DMU kurz erklären
    - Industrie 4.0 erklären
    - 1 wesentliches Merkmal von CAx-Prozessketten nennen
    - 2 Methoden des Produktentwurfs nennen
    - Parametric, Variational und History Based Design erklären + Beispiel mit Strecken zuordnen bzw. umformulieren
    - Definition von Features und die 4 Klassen nennen
    - 2 Verfahren der parametrischen Beschreibung nennen und zeichnen (Approx./Inteprol.)
    - Skizze mit Dimensionalität des Elementraums, Geometrieelemente etc. ausfüllen
    - Welche Merkmale haben geometrische Beschreibungen oder so (glaube hier sollte man analytisch implizit, explizit und parametrisch nennen)?
    - Welche Transformationen gibt es im 3D-Raum?
    - Ein Punkt (3,4,6) wird in (2,2,2) transformiert. Wie lautet die Transformationsmatrix und welche Transformation ist das?
    - Skalierung: Wie lauten die Faktoren für Spiegelung an x-y-Ebene?


    Mit Bitte um Ergänzung.