Aktive Kühlungsprinzipien

    Hallo zusammen,

    mal eine Frage zu den Kühlungsprinzipien, da in der Vergangenheit ja scheinbar öfter gefragt wurde, welche Aktiv und welche Passiv seien.

    Capacitive, Radiative und Ablative sind ja Passiv, während Film und Transpiration Active sind.

    Aber was sind Dump und Regenerative Cooling dann? Für aktiv spricht ja, dass sich das Kühlmedium aktiv bewegt in der Combustion Chamber, aber für passiv, dass es keinen direkten Kontakt mit dem Heißgas hat. Wie ist denn da die genaue Definition von Aktiv und Passiv? Auf den Folien dazu, steht das leider nicht.

    Liebe Grüße

    Daniel

    Bei der passiven Kühlung wird ja letztendlich die entsprechende Komponente einfach nur so ausgelegt, dass sie nicht kaputt geht. Das Gas wirkt auf die "Kühlungskomponente" ein, sei es die Nozzle oder die CC oder was auch immer.

    Bei der aktiven Kühlung machst du aber selber etwas mit dem Gas, statt es mit dir. Etwas doof ausgedrückt aber vielleicht so am verständlichsten..

    Also würde ich Dump Cooling und Regenerative Cooling auch als aktiv definieren. Ich weiß nicht mehr genau, was dazu explizit in der Vorlesung gesagt wurde, aber so würde ich es mir selber erklären.

    Du legst dabei einen Massenstrom aus, der nötig ist, um die Kühlwirkung zu erzielen. Liegt der außerhalb eines bestimmten Bereiches, funktioniert die Kühlung nicht.

    Wenn du aber z.B. kapazitiv kühlst, ist das entsprechende Bauteil nicht primär nach der Kühlfunktion ausgelegt, sondern nur darauf hin, dieser Wärmebelastung standzuhalten.

    Das sind alles keine echten Definitionen und ich bin sicher man kann in einem Streitgespräch auch irgendwie einen anderen Standpunkt durchdrücken aber ich finde diese Unterscheidung eigentlich recht eingängig