• In Bezug auf Gedächtnisprotokoll WiSe 17/18 kann jemand die Fragen beantworten:


    - Gründe für eine versetzte horizontale Anordung beim SLM
    - Gegenmaßnahmen zur Schmelzverarmung
    - Problematik bei Schablonen


    vielen Dank :)

  • 1. wenn mit versetzte horizontaler Anordnung die scanvektoren des Lasers gemeint sind also der Fahrweg des Lasers, dann macht man das um der Anisotropie entgegenzuwirken, ansonsten würde mich interessieren, was man unter versetzter Anordnung verstehen soll.


    2. Spurabstände (Hatchdistance) möglichst gering halten oder überlappend

  • 1. kann sich auch auf die Design Rules beziehen. Ich habe an eine versetzte Anordnung der Bauteile beim Nesting gedacht; glaube das war dafür, dass der Rakel die Bauteile beim Pulverauftrag nicht so leicht beschädigt.


    3. Ich habe den Foliensatz eben durchgearbeitet und mir ist nichts direkt aufgefallen. Möglicherweise einfach nur, dass Drucker, Materialien, Software zertifiziert und steril sein müssen oder inoperativ weniger Flexibilität gegeben ist?

  • Habe auch noch drei Fragen zu Klausuraufgaben:
    1. Welches ist mit dem "Design for Function" Diagramm gemeint?
    2. Was ist der Name der Streu- und Reflexionsformel? (und in welcher Vorlesung ist die?)
    3. Beschreibt AMF Bauteile vollständig? <- ich würde sagen ja


    Hätte jemand Bock sich Heute oder Morgen mal zusammen zusetzen?

  • 1. Ich habe in keiner der Folien ein Diagramm dazu gefunden. Ich denke die zwei wichtigsten für die AF sind complexity und individualization for free
    2. Dachte das müsste aus dem Multi Color Printing oder Laser Vorlesungen kommen, habe dazu aber nichts finden können
    3. ich denke auch, da es auch eines der am besten ganzheitlich einsatzfähigen Formate darstellen soll


    Komme nicht aus dem Kreis Darmstadt deswegen bin ich da leider raus

  • Zur zweiten Frage von Grantelbart, ich würde sagen nein.
    Das hängt aber allerdings ganz davon ab wie man "vollständig" definiert.
    Meines Wissens enthält AMF keine Informationen über Toleranzen oder Fertigungsinformationen wie sie beispielsweise im CAD-Modell vorhanden sind,
    geht man nach dieser Definition ist AMF nicht vollständig.


    Meine Fragen sind Folgende:
    Bitte einfach ergänzen oder korrigieren.


    1. Vorteil und Nachteil von dicken Schichten?
    +Geringere Bauzeit
    -Verstärkung des Treppenstufeneffekts
    2. Aufgaben des Schutzgases bei SLM (3 Antworten)
    -Vermeidung einer Oxidbildung
    -Rauchgasabfuhr
    -Und der dritte Punkt?
    3. Wahl der Orientierung von bionischen Bauteilen?
    4. Warum ist der Quantisierungsfehler erwünscht?
    5. Energieeintrag in dicke Schichten?
    -Porenentstehung?


    Besten Dank!

  • 1. -größerer Energieeintrag notwendig um Schichten zu verbinden -> mehr Partikelanhaftungen und Aufheizen-/Abkühlzyklen
    2. Möglicherweise einfach nur weniger Verunreinigungen bzw. Fremdpartikel
    4. Ist nur sinnvoll wenn ein hochfrequenter Quantisierungsfehler gemeint ist
    5. Hat vielleicht etwas mit der Viskosität der Schmelze zu tun. Geringere Viskosität verringert Porosität

  • Habe auch noch ein paar zusätzliche Fragen:


    1. Nenne 3 verschiedene Fertigungsstrategien. Nennen sie den Anwendungsbereich und Vor/ Nachteile dieser. <-- sind damit einfach verschiedene AM Technologien gemeint oder habe ich da noch was übersehen? (denke nicht das die additiv/subtraktiv/formativ damit meinen)


    2. Sind Polyjetting und Multi Jet Modeling (MJM) im Endeffekt das selbe?


    3. Es wurde kein kontinuierliches AM Verfahren vorgestellt oder?


    4. Bei SLS sind ca. 50% des Pulvers wiederverwendbar, bei SLM mehr?

    1. -größerer Energieeintrag notwendig um Schichten zu verbinden -> mehr Partikelanhaftungen und Aufheizen-/Abkühlzyklen
    2. Möglicherweise einfach nur weniger Verunreinigungen bzw. Fremdpartikel
    4. Ist nur sinnvoll wenn ein hochfrequenter Quantisierungsfehler gemeint ist
    5. Hat vielleicht etwas mit der Viskosität der Schmelze zu tun. Geringere Viskosität verringert Porosität

    was ist der Vorteil eines hochfrequenten Quantisierungsfehlers? wird für mich aus den Folien nicht ganz klar.

  • Ich hätte auch noch eine Frage.
    Und zwar ist bei der Berechnung in dem Gedächtnisprotokoll nach den Anschaffungskosten pro Bauteil und den Fertigungskosten Pro Bauteil gefragt. Für mich stellt sich da die Frage, ob die Anschaffungskosten pro Bauteil nur die Maschine meint oder auch das Material, das ja auch in der Theorie "angeschafft" werden muss, mit da einbezogen wird. Sonst würde das Material ja in die Fertigungskosten fallen.


    Nach der Berechnung generell ist ja dann die SLS Produktion günstiger. Das Problem dabei wäre, dass die Platten MAX.100 stück machen können, aber auch öfter mal kaputt gehen oder ähnliches. Das könnte dazu führen, dass ich schnell höhere Kosten habe.
    Klingt das logisch?

  • zu 1. Hätte ich auch so Interpretiert - gibt aber auch in VL5 auf F11/12 die Überschrift Fertigungsstrategien. Aber da passt das mit Anwendungsbereich und vor-/nachteilen echt nicht. Hat da jemand vllt noch eine Idee?



    2. würde ich auch sagen
    3. nicht, dass ich wüsste